需要检测的典型缺陷

铜箔卷材和覆铜板可能出现划伤、针孔、颗粒、氧化、树脂残留、污渍及局部表面异常。这些缺陷对比度低、尺寸小，并且在不同入射角和光场下表现差异明显。

多光场交替采集

方案组合明场、暗场、偏振或紫外照明，通过多频闪线扫在相邻扫描行切换光源。FPGA再按照明条件拆分为独立图像流，使一次走料获得多种缺陷对比。

编码器同步保持几何精度

线扫触发与输送编码器同步，可在材料速度波动时保持纵横比例，降低拉伸、压缩和定位漂移。对宽幅材料可以组合单相机或多相机，并统一标定响应。

适合落地到VisionFlow的节点

可将编码器触发、光源切换、线扫拼接、亮暗场分流、背景校正、缺陷分割和结果合并拆成独立节点，再把坐标、面积和等级传给PLC或追溯系统。