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PCB焊点
视觉检测方案

围绕焊点成像、基准定位、区域分析和缺陷复判构建可维护的检测流程,适用于需要记录结果图与生产字段的在线或离线检测工位。

PCB焊点视觉检测效果示意,绿色轮廓标注检测区域,红色标记提示异常候选
AI生成 · PCB焊点检测效果示意

SCENE AND RESULT

同一场景,对照查看检测区域与结果

先通过样品测试确定光源、镜头、视野和可见缺陷,再配置定位、分割、特征统计及判定规则。

PCB焊点检测场景示意
检测场景示意工业相机、光源与PCB工件的成像关系
PCB焊点检测结果示意
检测效果示意绿色轮廓表示分析区域,红色标记表示异常候选

图片为 AI 生成的方案及检测效果示意,不是客户现场照片,也不代表实际检出率。最终精度、节拍、缺陷范围与验收标准以真实样品测试和双方技术协议为准。

COMMON INSPECTION ITEMS

常见检测项目

根据焊盘、器件、焊料形态和成像条件选择规则分析或学习型模型,并保留人工复判接口。
01

连锡与桥接

分析相邻焊点间的连接区域、灰度和几何特征,筛选疑似桥接位置。

02

少锡与外观异常

统计焊点区域面积、轮廓和亮度分布,发现偏离参考样本的异常候选。

03

偏移与位置关系

基于板卡基准修正坐标,检查焊点、焊盘与器件引脚的相对位置。

IMPLEMENTATION FLOW

从打样到上线的实施流程

每个阶段输出可核对的图像、规则或验收记录,便于换型与后续维护。
01样品确认收集合格与缺陷样本,明确缺陷边界。
02成像打样评估镜头、光源、视野与安装距离。
03流程配置定位焊盘并组合分割和判定规则。
04离线验证使用留出样本核对误报和漏报。
05现场验收按节拍、通信和追溯要求联机测试。

DELIVERY AND VALIDATION

交付内容围绕可运行、可复判、可追溯

  • 成像配置:相机、镜头、光源、触发方式与安装建议。
  • 检测流程:板卡定位、焊点区域、特征计算和结果判定。
  • 数据接口:结果图、缺陷类型、条码字段及设备通信。
  • 验收建议:使用双方确认的样本集和边界样本进行复核。
搜索功能将在正式版本中接入